Память 3D XPoint, разработанная Intel и Micron Technology, обладает цельным рядом преимуществ по сравнению с обычной NAND флеш-памятью, но при этом приметно дешевле DRAM. Первоначально все преимущества 3D XPoint будут задействованы необыкновенно в высокопроизводительных твердотельных накопителях для серверов и очень мощных персональных компьютеров. Однако в Micron сообщают, что со временем подобная память могла бы быть использована в том числе и для мобильных конструкций.
«Большой интерес к 3D XPoint проявляют в мобильной индустрии», — сказал Брайан Ширли (Brian Shirley), вице-президент Micron по технологиям памяти и решениям на их базе, в ходе встречи с финансовыми аналитиками. «[Решения для середин обработки данных и клиентских ПК] относительно просты в создании и внедрении. Разработка мобильных решений возьмёт больше времени, поскольку нам надо будет удостовериться, что вся экосистема работоспособна. Поразмыслите об энергопотреблении и что оно значит для времени автономной работы, а также о производительности».
Слайд из презентации Micron для аналитиков
Поскольку принципы труды 3D XPoint и NAND флеш существенно отличаются, микросхемы 3D XPoint едва-едва ли используют традиционные для NAND флеш-памяти интерфейс ONFI и протокол труды NVMe. Новый тип памяти накопителей требует специального контроллера, какой учитывает аспекты его работы. Подобный контроллер относительно просто ввести в твердотельный накопитель (solid-state drive, SSD) для ПК или сервера, но проблематично интегрировать в мобильное конструкция. Для этого Micron потребуется работать с создателями систем на кристалле (system-on-chip, SoC) для смартфонов и планшетов (Apple, Intel, Mediatek, Qualcomm, Samsung и другими), разработчиками конечных устройств и со многими другими заинтересованными сторонами.
Кроме того, для максимального степени производительности операционные системы или приложения должны уметь использовать преимущества 3D XPoint (низенькая латентность, высокая по сравнению с NAND скорость чтения/записи, побайтовая адресация, низенький износ со временем и т. д.). Современные базы данных, программное обеспечение для создания контента и игры для ПК способны задействовать почти любую пропускную способность накопителей при присутствии мощного центрального процессора. Программное обеспечение для планшетов и смартфонов создаётся с учётом возможностей стандарта eMMC 5.1 с пропускной способностью 400 Мбайт/с. Появление немало скоростной технологии смогло бы изменить возможности мобильного ПО. Но для этого Intel и Micron должны четко показать преимущества 3D XPoint в мобильных приложениях.
Хотя у памяти накопителей 3D XPoint безусловно кушать потенциал почти во всех типах устройств, его себестоимость, цена, объёмы выпуска и доступность необыкновенно от Intel и Micron могут стать факторами, которые будут ограничивать их использование. К образцу, одной только Apple требуется экипировать энергонезависимой памятью образцово 280 миллионов планшетов и смартфонов в год.
Производство NAND флеш в производственном комплексе Fab 2
Для производства 3D XPoint требуются особый технологический процесс и оборудование. В настоящее время только одна фабрика в вселенной — Fab 2 компании IM Flash Technologies (совместное предприятие Intel и Micron) возле города Лехай (штат Юта) — способна изготовлять микросхемы 3D XPoint. К крышке этого года Intel планирует начать производство 3D NAND и/или 3D XPoint на фабрике Fab 68 возле города Далянь в провинции Ляонин в Китае, однако вряд ли выговор идёт о крупномасштабном производстве. Кроме того, как Fab 2, так и Fab 68 будут использоваться для изготовления не лишь 3D XPoint, но и других типов памяти, например, 3D NAND.
Если Intel и Micron желают, чтобы их фирменная память накопителей стала конкурентом NAND в верхних сегментах базара мобильных устройств, им придётся резко увеличить выпуск 3D XPoint. Реализовать подобное действие на двух фабриках без ущерба для выпуска NAND флеш-памяти проблематично. Как последствие, Micron может понадобиться задействовать для производства 3D XPoint свою Fab 10 в Сингапуре, а Intel — переоборудовать ещё одну свою фабрику под память.
Мобильные конструкции Apple
Внедрение поддержки 3D XPoint в мобильные процессоры и операционные системы, а также увеличение объёма производства до необходимого для удовлетворения спроса со сторонки производителей массовых устройств уровня займут годы. Как следствие, маловероятно, что мобильные телефоны и планшеты с 3D XPoint покажутся на рынке ранее конца десятилетия. Тем не менее, судя по всему, Micron основы работу с потенциальными партнёрами из числа разработчиков мобильных устройств.
